錫光劑是一種提供光亮的錫涂層；電流密度范圍廣，鍍液穩定，易于控制。產品電鍍后即使貯存一段時間，鍍層仍保持良好的可焊性和耐腐蝕性。可采用吊鍍、滾鍍，可用于印制電路板等電子產品。

配置錫光劑時要向干凈的電鍍筒中注入3/4的純水，然后在不斷攪拌下，慢慢加入所需量的硫酸，待溶液冷卻后，加入硫酸亞錫，不斷攪拌使其完全溶解，加入純凈水至電鍍槽容量的95%，依次添加開瓶劑和輔助劑，電鍍液過濾后即可進行電鍍。

設備擺動:用機械擺動陰極，不宜用空氣攪拌；過濾:連續過濾，每小時1-2次、陽極:純錫99.99%，陽極電流密度不超過2A/dm2、陽極袋:陽極應包覆維綸布陽極袋、槽型氣缸:軟鋼氣缸內襯PVC或橡膠、控溫:可選用石英、鈦、鉭等熱筆補充和維護開孔劑30毫升/1000安培小時、補充250-300毫升/1000安培小時。錫光劑的厚度是分級的，等級規格根據應用從5到25微米不等。5微米厚度通常用于裝飾裝飾應用，10或15微米用于室內應用。外部飾面需要25微米的錫光劑厚度。這個過程從化學清洗和蝕刻開始。這使錫光劑的表面，可以通過錫光看到。錫光劑是通過將鋁浸入稀釋的硫酸浴中并在陽極和陰極之間通過電流而形成的。20伏特時電流約為6000安培。

錫光劑操作點是要將金屬錫的含量應保持15克/升，但印制電路板的電鍍應保持20克/升，金屬錫是以硫酸亞錫的形式添加的，硫酸亞錫含有金屬錫的50%左右。助劑起到提高電流效率和鍍層光亮的作用，每鍍1000安培。161佐劑每小時30毫升。供水是起到光亮劑的作用，每1000安培。每小時添加0.2-0.4升161補充水。氯離子的引入會影響涂層在低電流密度區域的分布，因此在進入鋼瓶前宜預浸10%稀硫酸酸性鍍錫工藝可用于滾鍍，其配方和掛鍍，關鍵是滾鍍后工件要加水清洗，直至干燥。鋅基合金和青銅合金工件不能直接鍍光亮的酸性錫，因為金屬鋅會擴散到錫層，降低錫鍍層的耐腐蝕性和焊接性能;因此，鋅基合金和青銅合金工件在鍍錫光亮劑前應先鍍銅或鎳。鍍錫工件經過重鉻酸鉀處理可提高耐腐蝕性。公式如下:重鉻酸鉀:50克/升、溫度:90-95℃、時間:30秒-1分鐘。